低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯宣布完成A轮融资 工具模板

本轮融资由招商局资本领投，盛盎投资瀚巍创芯宣布完成A轮融资 工具模板、常春藤资本、高榕资本及天使投资方快创营创投跟投。

　　7月28日消息，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi) 宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。本轮融资由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本及天使投资方快创营创投跟投。

　　瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角，主动式雷达，高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大的增加了电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。

　　UWB超宽带技术源于20世纪60年代，随着2019年下半年在苹果生态系统（手机、智能手表、智能音箱，电脑等）中的集成，UWB技术迎来了新的生机。据市场调研公司ABI Research透露，尽管UWB的生态还处于早期阶段，但整个行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司，增长到13亿部。

　　瀚巍联合创始人、CEO张一峰博士表示，当前，以手机和汽车应用为中心的新生态系统正在形成，UWB市场正在孕育成长中，而在传统工业领域中UWB也在进一步拓展新的应用。瀚巍正积极开展与手机，汽车及工业物联网客户的密切合作，加速推广其第一代产品MK8000在相关领域内的应用。

　　此轮融资之前，瀚巍微电子于2021年6月完成了8000万人民币的Pre-A+轮投资，由光速光合和高榕资本联合领投，常春藤资本和启明创投跟投。