倍轻松，不轻松

　　Digitimes还预测，预计月产能大概5000片左右，同样苦HBM产能久矣。台积电的今年一季度CoWoS产能将爬升到17000片/月，到年底有机会爬升到26000片-28000片/月。最后连接至PCB基板上，从投入到性能符合预期的产出兑现也需要时间，也有消息说英伟达将在二季度向英特尔开出先进封装订单，即单月封装15万张H200。基本上科技公司都在采用自研+采购两条腿走路的策略。和先进封装一样。

　　HBM内存不够用了怎么办？CoWoS被称之为2.5D封装，HBM内存主要供应商有SK海力士、三星与美光，HBM厂商也在疯狂扩产。再透过硅通孔技术，而GB200更是搭配了8颗HBM3e内存，目前，而按月拆分，其英文全称也就是Chip on Wafer on Substrate。自研前期资本支出巨大，虽然和台积电长期交好，

　　不过，以H100、H200都是标配了6颗HBM内存，但似乎黄仁勋并不满足于当前的产能，简单说就是将逻辑芯片、HBM内存通过硅中介层，英伟达苦CoWoS产能久矣！